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pcie gen 4 文章 最新資訊

用于 gen-7 IGBT模塊的硅凝膠

  • 陶氏公司的目標(biāo)是使用其最新的硅凝膠來開發(fā) IGBT 模塊，以支持 800V 車輛和可再生能源高達(dá) 180°C 的運(yùn)行溫度。“在光伏電池板和風(fēng)力渦輪機(jī)中，逆變器的功率密度正在增加，”該公司表示。“由于第 7 代 IGBT 技術(shù)的結(jié)溫更高，電壓更高，電氣負(fù)載更大，硅凝膠需要具有強(qiáng)大的介電性能和增強(qiáng)的耐熱性?！盓G-4175 是一種材料，在使用前由等量的兩種粘度匹配的前體混合。它無需單獨(dú)的底漆即可自吸以實(shí)現(xiàn)粘合，并在室溫下固化——盡管可以使用熱量來加速固化。陶氏聲稱，在使用中，“該材料可以吸收振動(dòng)并具有自愈特性
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Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強(qiáng)大的處理器嗎？

  • 高通正準(zhǔn)備推出其下一款旗艦智能手機(jī)芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會(huì)發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會(huì)以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管叫什么名字，性能數(shù)據(jù)看起來都令人驚嘆。根據(jù)爆料者數(shù)碼閑聊站的一份新報(bào)告，驍龍 8 Gen 5 已經(jīng)在安兔兔基準(zhǔn)測(cè)試上跨越了一個(gè)令人難以置信的里程碑。據(jù)報(bào)道，該芯片得分超過 400 萬分。這遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于目前的高端處理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 萬之間。這意味著新的 Snapdra
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燦芯半導(dǎo)體推出PCIe 4.0 PHY IP

  • 一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺(tái)的PCIe 4.0 PHY IP。該P(yáng)HY IP符合PCIe 4.0規(guī)范的要求，支持PIPE 4.4.1/5.2接口及2.5Gbps至16Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，全面覆蓋PCIe Gen4.0/3.0/2.0/1.0標(biāo)準(zhǔn)，并兼容Rapid IO、JESD204B/C、USB3.2/3.1/3.0、10GBASE-R/KR等其他協(xié)議。憑借其優(yōu)越的
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PCIe M.2接口測(cè)試的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與泰克解決方案

  • _____隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，PCIe M.2接口已成為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的高速數(shù)據(jù)傳輸解決方案。從固態(tài)硬盤（SSD）到無線網(wǎng)卡，再到各種專用加速卡，M.2接口以其小巧的尺寸和卓越的性能，廣泛應(yīng)用于輕薄筆記本電腦、迷你PC和高性能臺(tái)式機(jī)中。然而，隨著PCIe Gen4和Gen5技術(shù)的普及，M.2接口的電氣驗(yàn)證測(cè)試面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。本文將從行業(yè)角度出發(fā)，探討PCIe M.2接口測(cè)試的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)以及泰克提供的創(chuàng)新解決方案。PCIe M.2接口：高性能與小尺寸的完美結(jié)合PCIe M.2接口是一種基于PC
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Diodes公司64GT/s PAM4線性ReDriver信號(hào)調(diào)節(jié)器為PCIe 6.0接口速度加強(qiáng)信號(hào)質(zhì)量

  • Diodes 公司近日推出業(yè)界首款可達(dá)到 PCI Express? (PCIe?) 6.0 協(xié)議速率 (高達(dá) 64GT/s) 并且向下兼容 PCIe 5.0/4.0/3.0 協(xié)議的ReDriver? 信號(hào)調(diào)節(jié)器。PI3EQX64904 是一款低功耗、高性能 PAM4 線性 ReDriver 信號(hào)調(diào)節(jié)器，速率可達(dá) 64GT/s，具有四個(gè)差分通道。目標(biāo)產(chǎn)品應(yīng)用包括 AI 數(shù)據(jù)中心 (存儲(chǔ)與服務(wù)器)、工作站、5G 網(wǎng)絡(luò)、CPU 到網(wǎng)絡(luò) (PCIe NIC 卡) 與 CPU 到存儲(chǔ) (NVME) 互連，以及高性能
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世界首顆超高并行光計(jì)算集成芯片「流星一號(hào)」

  • 上海光機(jī)所首次在光芯片上實(shí)現(xiàn)超 100 并行度的光子計(jì)算。
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PCIe 7.0規(guī)范發(fā)布，翻倍狂飆128GT/s

  • PCIe 7.0 標(biāo)準(zhǔn)將于 2027 年完成預(yù)發(fā)布測(cè)試。
  • 關(guān)鍵字： PCIe 7.0  

未來五年，PCIe 5.0 SSD仍是主流

  • PCIe 6.0 SSD 要到 2030 年才會(huì)問世。
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宜特推出PCIe 6.0測(cè)試治具 支援OCP NIC 3.0非標(biāo)準(zhǔn)接口

  • 面對(duì)高速運(yùn)算應(yīng)用不斷推升的驗(yàn)證挑戰(zhàn)，宜特今宣布(6/10)，領(lǐng)先業(yè)界，推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 測(cè)試治具，并同步提供完整測(cè)試解決方案，協(xié)助客戶搶占新世代資料傳輸市場(chǎng)先機(jī)。圖說 宜特領(lǐng)先業(yè)界，推出PCIe 6.0測(cè)試治具與解決方案宜特觀察到，隨著人工智慧（AI）及高效能運(yùn)算（HPC）快速普及，資料中心規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，AI 模型訓(xùn)練對(duì)通道傳輸速度與頻寬的需求也大幅增加。從采用 x86 架構(gòu)的 Intel Diamond Rapids 與 AMD Venice SP7，皆支援 PCIe 6
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或有多個(gè)版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設(shè)計(jì)、超驍龍8 Gen 3

  • 5月20日消息，雷軍之前已經(jīng)宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個(gè)代號(hào)，最終的成品或許會(huì)有多個(gè)版本。如果熟悉芯片設(shè)計(jì)的朋友應(yīng)該都清楚，廠商在規(guī)劃一款芯片設(shè)計(jì)時(shí)，必然會(huì)有多款相關(guān)版本的衍生，所以這更像是一個(gè)大類，而非具體到一個(gè)型號(hào)。有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，Geekbench 6.1.0上出現(xiàn)了小米新機(jī)的跑分成績(jī)，而主板信息顯示為"O1_asic"，從跑分上看，該機(jī)的單核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通驍龍8 Gen 3 的成績(jī)還要高一些，可以說表現(xiàn)亮眼。跑分頁面還顯示，該處理器的C
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Sandisk閃迪發(fā)布 WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，以行業(yè)前沿速度推動(dòng) PCIe Gen 5.0 NVMe? SSD 發(fā)展

  • Sandisk?閃迪于近日正式發(fā)布其采用先進(jìn) PCIe? Gen 5.0 技術(shù)的WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，推動(dòng)客戶端 SSD 產(chǎn)品發(fā)展。這款先進(jìn)的內(nèi)置 SSD 順序讀取速度高達(dá)14,900 MB/s[1]，容量高達(dá)8TB[2]，專為高性能游戲、內(nèi)容創(chuàng)作和人工智能（AI）工作負(fù)載設(shè)計(jì)。隨著游戲圖形技術(shù)的革新、4K 和 8K 高質(zhì)量?jī)?nèi)容以及 AI 應(yīng)用的普及，如今的玩家和專業(yè)人士需要能夠進(jìn)一步強(qiáng)化 PC 性能的存儲(chǔ)
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紫光閃存發(fā)布兩款PCIe 5.0 SSD新品：配備石墨烯散熱片

  • 3月28日消息，紫光閃存推出了UNIS SSD S5和S5 Ultra兩款PCIe 5.0固態(tài)硬盤，均采用3D TLC NAND閃存并標(biāo)配1mm超薄石墨烯散熱片。其中，S5系列采用M.2 2280單面設(shè)計(jì)，兼容性出色且散熱表現(xiàn)優(yōu)異，搭載12nm工藝主控芯片和PCIe 5.0 x4接口。通過DRAM-less架構(gòu)配合HMB主機(jī)內(nèi)存緩沖技術(shù)和SLC緩存，實(shí)現(xiàn)14900MB/s順序讀取、12900MB/s順序?qū)懭氲臉O致性能，4K隨機(jī)讀寫性能高達(dá)1800K/1700K IOPS，1TB/2TB版本分別提供600T
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Valve 的下一代 VR 頭顯工程機(jī)規(guī)格泄露：高通驍龍 8 Gen 3 芯片

  • 3 月 24 日消息，消息人士 SadlyItsDadley 上周于 X 發(fā)布了推文，泄露了 Valve 的下一代 VR 頭顯（代號(hào) Deckard）的工程機(jī)細(xì)節(jié)。SadlyItsDadley 于推文中稱 Deckard 的概念驗(yàn)證工程機(jī)（PoC-F）搭載了高通驍龍 SM8650（驍龍 8 Gen 3）芯片，該芯片已應(yīng)用于小米 14、三星 S24 和一加 12 等旗艦級(jí)手機(jī)。該工程機(jī)在顯示方面搭載了 JDI 供應(yīng)的 2.8 英寸 LCD 面板，單眼分辨率 2160*2160，刷新率 120Hz。他
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Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強(qiáng)大高效的算力

  • Imagination Technologies（以下簡(jiǎn)稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級(jí)GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計(jì)算能力，能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關(guān)鍵性工作負(fù)載的需求。與市場(chǎng)上的競(jìng)品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉(zhuǎn)化為實(shí)際性能（FPS）方面表現(xiàn)更為高效?！癐magination的汽車產(chǎn)品完美契合未來汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
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驚人的27GB/s讀速！美光全球最快PCIe 6.x SSD首秀

  • 3月7日消息，美光推出了一款新的基于PCIe 6.x協(xié)議的固態(tài)硬盤原型產(chǎn)品，順序讀取速度達(dá)到了驚人的27GB/s，成為目前全球最快的PCIe 6.x SSD。這一速度不僅超越了美光去年推出的26GB/s的PCIe 6.x SSD，更是將現(xiàn)有PCIe 5.0 SSD的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后。在數(shù)據(jù)中心連接解決方案提供商Astera Labs的展示中，美光的PCIe 6.x SSD原型搭配了Astera Labs的Scorpio P系列交換機(jī)，該交換機(jī)擁有64個(gè)PCIe 6.x通道和四端口架構(gòu)。此外通過NVIDIA
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